伺服压装系统解决方案

HPF系列伺服压装系统摒弃了通过PLC或板卡控制的传统方案，将完整的压力装配控制系统与伺服驱动器高度集成，实现驱控一体。同时，将压力传感器、外部光栅尺直接接入到伺服压装系统控制器上，闭环链路相较于传统的控制方案更短，从而实现更快的压装速度和更稳定的压装效果。

应用于单工位压机机台时，可以直接接入外部元器件，通过HMI或触控一体机进行交互，做为独立的最小系统使用。应用于自动化生产线时，可接入PLC进行控制，通过IO或Modbus通讯与产线上的其他工位进行协通动作。

触摸屏控制方案

针对成本敏感型用户，我们有基于触摸屏的解决方案，可以实现基本操作控制、显示实时“位置一压力”曲线、记录历史数据、存储100+组配方参数等功能。该方案成本低，且触摸屏程序支持二次开发，适用于绝大多数压力装配场景。

触控一体机控制方案

针对高端生产场景，我们开发了基于触控一体机的解决方案。该方案可以实现更低使用门槛的操作控制、更高的数据采样频率(200Hz/4通道)、完整的压装曲线数据存储、不受限制的配方数量以及多用户权限管理等功能。在数据交互和使用体验等方面进行了全方位的升级，可以满足更专业的应用场景。